Компьютерный корпус Cougar Airface ECO RGB без Б/П

Компьютерный корпус Formula V Air Power G9 DUO SA White без Б/ПДве передние панели G9 Duo SA поставляется с двумя сменными передними панелями для разных вариантов сборки. Используйте сетчатую панель для максимального воздушного потока и эффективности охлаждения или установите стеклянную панель, чтобы подчеркнуть вентиляторы и ARGB-подсветку. Такой подход делает G9 Duo SA самым универсальным корпусом в серии, легко адаптируясь как для производительности, так и для демонстрационных сборок. Двусторонний передний забор воздуха Air Power G9 Duo SA оснащён дополнительными воздухозаборными отверстиями по обе стороны передней стеклянной панели, что позволяет устанавливать эффектные светодиодные вентиляторы и одновременно оптимизировать воздушный поток для высокой эффективности охлаждения. Встроенный держатель видеокарты Корпус оснащён встроенным держателем видеокарты, который предотвращает её провисание и снижает нагрузку. Обеспечивает более надёжную, стабильную и аккуратную сборку. Широкая совместимость с материнскими платами Корпус поддерживает широкий спектр материнских плат, включая ATX, Micro ATX, Mini-ITX, BTF и EATX (до 246 мм по ширине). Независимо от размера системы, серия Air Power G9 Duo SA легко адаптируется к требованиям вашей сборки. Быстросъёмная конструкция без инструментов Наслаждайтесь лёгкой установкой благодаря удобной быстросъёмной конструкции без инструментов. Эта функция ускоряет апгрейд и обслуживание, снижая затраты времени и усилий. Верхняя панель с крупной сеткой для максимальной вентиляции Оснащённая крупной верхней панелью с сеткой, этот корпус обеспечивает отличный воздушный поток для поддержания низких температур при высокой нагрузке. Большая площадь вентиляции позволяет быстро отводить тепло, оптимизируя эффективность охлаждения. Фирменные PCI-винты с шайбами Заглушки слотов PCI оснащены удобными винтами с шайбами, что придаёт сборке аккуратный вид и ощущение премиальности. Обеспечивают улучшенную эстетику, надёжное крепление и удобство без инструментов. Большая боковая вентиляционная панель Боковая панель оснащена большой вентиляционной зоной, обеспечивающей дополнительный приток или вытяжку воздуха для боковых вентиляторов и позволяющей нижним вентиляторам забирать больше прохладного воздуха. Такое решение улучшает воздушный поток и общую эффективность охлаждения. Эффективная защита от пыли Серия Air Power G9 Duo SA оснащена съёмными нейлоновыми пылевыми фильтрами сверху и снизу, что упрощает очистку. Фильтры препятствуют попаданию пыли в систему, защищают компоненты и обеспечивают стабильную работу в долгосрочной перспективе...

Процессор Intel Core i5-12400F 12-го поколения, микроархитектуры Alder Lake. Предназначен для настольной платформы Intel LGA 1700. Принадлежит к семейству процессоров Core i5. Производится по стандарту 10-нм техпроцесса, имеет 6 ядер, которые работают с штатной тактовой частотой 2.5 ГГц. Максимальная частота в турбо режиме 4.4 ГГц. Объём кэш-памяти 3 уровня равен 18 МБ.Не имеет встроенной видеокарты...

Компьютерный корпус Gamemax Vista COC AW White без Б/П Игровой корпус Vista COC AW ATX Mid-Tower имеет панорамный обзор на 262 °, запатентованное охлаждение COC, 5 вентилятора ARGB и элегантный дизайн с модульной компоновкой для гибкой сборки. Панорамный обзор Панорамный обзор на 262°: Панели из закаленного стекла с высокой прозрачностью демонстрируют оборудование под разными углами. Запатентованное охлаждение COC Запатентованное охлаждение COC: 12-сантиметровый вентилятор с регулируемой температурой обеспечивает стабильность работы во время интенсивных игр и разгона. Поддержка установки охлаждения Поддержка СВО: Сверху: 120/240мм; Сзади: 120мм ..

Компьютерный корпус GameMax Fortress TG Black без Б/П Современный корпус форм‑фактора Middle Tower, разработанный для сборки мощных игровых и рабочих систем с акцентом на вентиляцию, удобство сборки и эффектный внешний вид. Чёрное исполнение корпуса подчёркивает строгий стиль и гармонично сочетается с RGB‑подсветкой и компонентами любой конфигурации. Fortress TG Black предлагает просторное внутреннее пространство, позволяющее устанавливать длинные видеокарты, высокие процессорные кулеры и радиаторы систем жидкостного охлаждения, обеспечивая гибкость при выборе комплектующих. Продуманная компоновка облегчает сборку и модернизацию системы, а места для установки нескольких вентиляторов обеспечивают эффективный воздушный поток и стабильный температурный режим при интенсивных нагрузках. Корпус оснащён прозрачной боковой панелью из закалённого стекла (Tempered Glass), которая позволяет демонстрировать внутренние компоненты и подсветку, создавая эффектный визуальный образ. Удобная система кабель‑менеджмента помогает аккуратно уложить провода, сохраняя порядок внутри корпуса и улучшая циркуляцию воздуха. Отсутствие блока питания даёт пользователю свободу выбора оптимального решения под конкретную конфигурацию, что особенно важно при построении мощных ПК. GameMax Fortress TG Black без Б/П — универсальное, функциональное и стильное решение для сборки производительного ПК с эффективным охлаждением, аккуратной организацией пространства и визуально эффектным дизайном. ..

Термопрокладка X-game для процессоров / чипов видеокарт. Размер: 10x10 см Толщина: 2 мм Теплопроводность: 12,8 Ватт/(метр*Кельвин) Теплопроводящая силиконовая прокладка - это высокопроизводительные теплопроводящие материалы для заполнения зазоров, в основном для интерфейса передачи между электронным оборудованием и теплоотводом или внешним покрытием изделия. Хорошая липкость, гибкость, характеристики сжатия и отличная теплопроводность обеспечивают охлаждающий эффект. Особенности и преимущества: ● Высокая надежность и высокая теплопроводность ● Высокая сжимаемость, мягкость и гибкость ● Естественная липкость, отсутствие дополнительных поверхностных фронтальных клеев Области применения: ●Коммуникационное оборудование ●Мобильное оборудование ●Светодиодная подсветка ●Видеооборудование ●Импульсный источник питания ●Сетевое оборудование ●Модель задней подсветки ●Бытовая техника ●Медицинское оборудование ●Сервер ПК/рабочие станции Режимы применения: ●Заполнение между печатной платой и теплоотводом ●Заполнение между микросхемой и теплоотводом или наружным покрытием изделия ●Заполнение между IC и аналогичными материалами для охлаждения радиатора..