Процессор HPE (P36932-B21)

Процессор (CPU) AMD Ryzen 7 8700F 65W AM5 Процессор AMD Ryzen 7 8700F под сокет AM5 обладает 8 ядрами с возможностью автоматического увеличения рабочей частоты для лучшей производительности в играх и обработки данных. Архитектура ядер Zen 4 гарантирует значительную производительность процессора. Максимальное число потоков - 16...

Процессор (CPU) AMD Ryzen 5 8400F 65W AM5 Процессор AMD Ryzen 5 8400F под сокет AM5 обладает 6 ядрами с возможностью автоматического увеличения рабочей частоты для лучшей производительности в играх и обработки данных. Архитектура ядер Zen 4 гарантирует значительную производительность процессора. Максимальное число потоков - 12...

Процессор AMD AM4 Ryzen 3 3200G Процессор AMD Ryzen 3 3200G под сокет AM4 обладает четырьмя ядрами с возможностью автоматического увеличения рабочей частоты для лучшей производительности в играх и обработки данных. Архитектура ядер Zen гарантирует значительную производительность процессора. Процессор содержит графическое ядро AMD Radeon Vega 8...

Процессор (CPU) AMD Ryzen 5 5600X 65W AM4 Процессор AMD Ryzen 5 5600X под сокет AM4 обладает 6 ядрами с возможностью автоматического увеличения рабочей частоты для лучшей производительности в играх и обработки данных. Архитектура ядер Zen 3 гарантирует значительную производительность процессора. Максимальное число потоков - 12...

Корпус Deepcool CH260 Корпус форм-фактора мини CH260 поставляется с боковой панелью из закаленного стекла, чтобы продемонстрировать ваши современные внутренние механизмы, поскольку перфорированная верхняя и передняя панели могут быть украшены резиновыми деталями PIXEL. Корпус также отвечает растущему спросу на материнские платы с задним разъемом с более широким зазором 29,6 мм в задней панели. CH260 обеспечивает несколько вариантов совместимости ключевых компонентов, которые могут поддерживать полноразмерный графический процессор длиной до 388 мм или даже длиннее до 413 мм без размещения переднего вентилятора. Блок питания ATX PS2 также может поместиться в корпус с помощью съемного монтажного кронштейна, чтобы освободить место для удобной прокладки кабелей. Панели с сетчатым покрытием и до шести 120-мм вентиляторов эффективно обеспечивают потоки холодного воздуха через компактную систему и отводят тепло. Максимальное тепловое оборудование может достигать 360-мм жидкостного охладителя AIO сверху или 174-мм радиатора башни на ЦП. Современные порты ввода-вывода оснащены двумя портами USB 3.0, одним портом Gen2 Type-C и комбинированным разъёмом для аудио/микрофона. Насчитывает три пылевых фильтра, все из которых съёмные и легко очищаются. Имеется доступ к передней панели, не требующей вспомогательных инструментов. ..