Серверная платформа Asus RS720-E10-RS12/10G/8NVME

Описание готовится..

Ключевая особенность:Модуль доверенной платформы (TPM), совместимый с TCG 1.2.Совместимое встроенное программное обеспечениеEEPROM для усовершенствований прошивки TCG, а также для пользовательских данных и ключей.Аппаратный ускоритель для SHA-1Генератор случайных чисел (ГСЧ)Соответствие критериям сертификации Intel TXT, Microsoft Windows и Google Chromebook.Защита от атаки по словарюSPI-интерфейсПоддержка технологии Intel Trusted ExecutionПоддержка архитектуры безопасных виртуальных машин AMDПредварительная генерация ключей RSAЭнергосберегающий спящий режимИсточник питания 3,3 ВВстроенная поддержка ядра LinuxДиапазон рабочих температур: от -20°C до +80°C...

Supermicro AOM-TPM-9670V — это аппаратное устройство безопасности, которое можно добавить на материнскую плату системы для хранения сгенерированных компьютером ключей шифрования. Это выдающееся решение гарантирует, что информационные ключи, пароли и цифровые сертификаты будут более защищены от внешних программных атак и физической кражи, выполняя все криптографические функции на устройстве. AOM-TPM-9670V — идеальный инструмент для клиентов, которым нужен дополнительный уровень безопасности для своих суперсерверов Supermicro. Ключевая особенность Модуль доверенной платформы (TPM), совместимый с TCG 2.0Совместимое встроенное программное обеспечениеEEPROM для усовершенствований прошивки TCG, а также для пользовательских данных и ключей.Аппаратный ускоритель для SHA-1 и SHA-256.Генератор случайных чисел (ГСЧ)Соответствие критериям сертификации Intel TXT, Microsoft Windows и Google Chromebook.Защита от атаки по словарюSPI-интерфейсПоддержка технологии Intel Trusted ExecutionПоддержка архитектуры безопасных виртуальных машин AMDПредварительная генерация ключей RSAЭнергосберегающий спящий режимИсточник питания 3,3 ВВстроенная поддержка ядра LinuxДиапазон рабочих температур: от -20°C до +80°C...

Описание готовится..

Supermicro SYS-111C-NR Платформа SYS-111C-NR, материнская плата X13SEDW-F, шасси CSE-LB16TS-R0AWNP3, RoHS. Форм-фактор — 1U Rackmount. Процессор 1 × Intel Xeon Silver 4510 — 12 ядер / 24 потока, базовая частота 2.4 ГГц, Turbo до 4.1 ГГц, 30 МБ L3 кэш, TDP 150 Вт, сокет LGA-4677. Поддержка до 2 процессоров (2P конфигурация). Поддержка DDR5-4400 ECC RDIMM, 8-канальная архитектура памяти. 80 линий PCIe 5.0 на CPU. Поддержка технологий: AVX-512, DL Boost, QAT, DSA, IAA, SGX, vPro. Память 1 × 32 ГБ DDR5-5600 ECC RDIMM (2Rx8). Поддерживается до 16 модулей памяти DDR5 ECC RDIMM (до 4 ТБ в совокупности). Накопители Установленный накопитель: 1 × 480 ГБ NVMe PCIe 4.0 SSD M.2 (80 мм, 1 DWPD, TLC). Конфигурация дисковых отсеков по умолчанию: По умолчанию: Всего 10 фронтальных отсеков под накопители.10 × 2.5″ отсека для дисков с горячей заменой SAS*/SATA. Опционально вариант A: Всего 10 фронтальных отсеков под накопители.6 × 2.5″ отсека для дисков с горячей заменой SAS*/SATA.4 × 2.5″ отсека для дисков с горячей заменой PCIe 5.0 x4 NVMe*/SAS*/SATA. Опционально вариант B: Всего 10 фронтальных отсеков под накопители.10 × 2.5″ отсека для дисков с горячей заменой PCIe 5.0 x4 NVMe*/SAS*/SATA. * Поддержка NVMe/SAS может требовать дополнительный контроллер и/или кабели. Охлаждение 6 × 40 мм вентиляторов (PWM, heavy-duty).Динамическое управление скоростью и оптимизированный поток воздуха. Сетевые интерфейсы 2 × AIOM (OCP 3.0) слота для установки сетевых модулей 1 / 10 / 25 GbE и др.1 × RJ45 1 GbE BMC LAN порт (IPMI). Питание 2 × 860 Вт Titanium Level (до 96 %) горячезаменяемых блока питания. Внутренние интерфейсы 2 × M.2 PCIe 3.0 x2 NVMe слота.2 × PCIe 5.0 x16 FHHL слота + 2 × AIOM (OCP 3.0).16 × DIMM слотов DDR5 ECC (до 4 ТБ). Внешние интерфейсы 1 × VGA.2 × USB 3.2 Gen1 Type-A (сзади).2 × USB 2.0 Gen1 Type-A (спереди).1 × COM порт (сзади).1 × RJ45 1 GbE BMC LAN порт. Возможности расширения Поддержка до 2 процессоров Intel Xeon Scalable (4-го/5-го поколения).До 16 модулей памяти DDR5 ECC RDIMM (до 4 ТБ).До 10 накопителей горячей замены.2 × PCIe 5.0 x16 FHHL слота и 2 × AIOM (OCP 3.0) для сетевых или графических модулей. ..