Контроллер TP-Link OC300 Omada Controller (OC300)

Характеристики:Производитель IntelМодель Xeon Gold 5320Гнездо процессора Socket LGA4189-4совместимые мат.платыТип оборудования Серверный процессорЯдро Ice LakeАрхитектура чипа Iсe LakeТехпроцесс 10 нмЧастота шины CPU 11.2 GT/s (UPI)Частота работы процессора 2.2 ГГц или до 3.4 ГГц в режиме Turbo BoostУмножение 22Количество ядер 26Количество потоков 52Поддержка Hyper Threading ДаКэш L1 80 Кб x26Кэш L2 33280 Кб: 26x 1.25 МбКэш L3 39 МбПоддержка 64 бит ДаМакс. кол-во процессоров на материнской плате 2Кол-во линий PCI-Express 64 линии PCI-E 4.0Версия PCIe max PCI-E 4.0..

Описание готовится..

Описание готовится..

Основные данныеКоллекция продуктов Масштабируемые процессоры Intel® Xeon® 3-го поколенияКодовое названиеПродукты с прежним кодовым названием Ice LakeВертикальный сегментный серверНомер процессора 4309YЛитография 10 нмСпецификации процессоровКоличество ядер 8Количество потоков 16Максимальная тактовая частота в режиме Turbo 3,60 GHzБазовая тактовая частота процессора 2,80 GHzКэш-память 12 MBКоличество каналов UPI2Расчетная мощность 105 WДополнительная информацияСостояниеLaunchedДата выпускаQ2'21Servicing StatusBaseline ServicingДоступные варианты для встраиваемых систем НетСпецификации памятиМакс. объем памяти (зависит от типа памяти) 6TBТипы памяти DDR4-2667Максимальная скорость памяти 2667 MHzМакс. число каналов памяти 8Поддержка энергонезависимой памяти Intel® Optane™ DC НетПоддержка памяти ECC ‡ ДаВарианты расширенияМасштабируемость 2SРедакция PCI Express 4,0Макс. кол-во каналов PCI Express 64Спецификации корпусаПоддерживаемые разъемы FCLGA4189TCASE 76°CРазмер корпуса 77.5mm x 56.5mmУсовершенствованные технологииТехнология Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) ДаТехнология Intel® Speed Select Technology (Intel® SST) — профиль производительности ДаТехнология Intel® Speed Select Technology (Intel® SST) — базовая частота НетТехнология Intel® Resource Director Technology (Intel® RDT) ДаТехнология Intel® Speed Shift ДаТехнология Intel® Turbo Boost Max 2.0Технология Intel® Turbo Boost НетТехнология Intel® Hyper-Threading НетIntel® TSX-NI ДаАрхитектура Intel® 64 ДаРасширения набора командIntel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512Количество модулей AVX-512 FMA1Enhanced Intel SpeedStep® Technology (Усовершенствованная технология Intel SpeedStep®)ДаТехнология Intel® Volume Management Device (VMD) ДаБезопасность и надежностьIntel® Crypto Acceleration ДаПоддержка отказоустойчивости встроенного ПО платформы Intel® ДаОбщее шифрование памяти Intel® ДаНовые инструкции Intel® AES ДаРасширения Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) Да с Intel® SPSМаксимальный размер кэша страницы анклава (EPC) по умолчанию для Intel® SGX8 ГБТехнология Intel® Trusted Execution ‡ ДаВыполнить бит отключения ‡ ДаУправление выполнением на основе режима (MBEC) ДаТехнология виртуализации Intel® (VT-x) ‡ ДаТехнология виртуализации Intel® для направленного ввода-вывода (VT-d) ‡ ДаIntel® VT-x с расширенными таблицами страниц (EPT) ‡ Да ..

Характеристики:Производитель AMDМодель EPYC 7313Гнездо процессора Socket SP3 (LGA4094)Тип оборудования Серверный процессорЯдро MilanАрхитектура чипа Zen 3Техпроцесс 7 нмЧастота работы процессора 3.0 ГГц или до 3.7 ГГц в режиме Max Boost ClockУмножение 30Количество ядер 16Количество потоков 32Поддержка Hyper Threading Да. Поддерживается технология AMD SMT - Simultaneous MultiThreading, аналог Intel Hyper ThreadingКэш L1 64 Кб x16 = (32 Кб инструкций + 32 Кб данных) x16Кэш L2 8192 Кб = 512 Кб x16Кэш L3 128 МбПоддержка 64 бит ДаМакс. кол-во процессоров на материнской плате 2Кол-во линий PCI-Express 128Версия PCIe max PCI-E 4.0Тип поддерживаемой памяти LRDIMM DDR4, 3DS LRDIMM DDR4, Registered DDR4, 3DS RDIMM DDR4, DDR4 ECC, DDR4совместимая памятьМаксимальные поддерживаемые стандарты памяти PC4-25600 (DDR4 3200 МГц)Максимальный объем оперативной памяти 4096 ГбПоддержка ECC ЕстьКонтроллер USB USB 3.0 контроллер встроен в процессор с поддержкой 4ех портовРассеиваемая мощность 155 Вт..