Оперативная память для ноутбука 16GB DDR5 4800Mhz Team Group ELITE SO-DIMM TED516G4800C40D-S01

Компьютерный корпус Zalman T3 PLUS без Б/П Корпус ZALMAN T3 PLUS – представитель корейского лидера по производству компьютерных комплектующих. Корпус разработан с учетом всех технологических тонкостей: от уровня комфорта при сборке данной модификации до вентилирующего устройства. Стальной корпус черного цвета оснащен вентиляторами 120х120 мм. Два вентилятора обеспечивают быстрый и абсолютно бесшумный процесс охлаждения. Основные преимущества ZALMAN T3 PLUS: порты USB 3.0 и USB 2.0, форм-фактор Mini-Tower. Премиальное закалённое стекло Боковая панель из высококачественного закаленного стекла обеспечивает панорамный вид. Оптимальная конструкция охлаждения с вертикальной передней прорезью и боковыми вентиляционными отверстиями. Отличная расширяемость и удобство Корпус T3 Plus сводит к минимуму ненужное мертвое пространство, обеспечивает широкие возможности расширения и упрощает сборку с оптимальным пространством для комплектующих. Поддержка установки охлаждения Поддержка СВО: Спереди: 120мм Поддержка установки вентиляторов: Спереди: 3*120/2*140мм; Сверху: 2*120мм; Сзади: 1*120мм; Снизу: 2*120мм..

ASUS – крупнейший в мире производитель материнских плат, известный своим ориентированным на конечного пользователя подходом к разработке своих продуктов. От моделей, предназначенных для корпоративных пользователей, в первую очередь требуются безупречная стабильность, удобство администрирования и надежные средства информационной безопасности, и именно это предлагают материнские платы ASUS коммерческой серии. Они оптимизированы для работы в режиме 24/7, обладают удобными средствами гибкой настройки BIOS и поставляются с гарантией долгосрочной доступности...

Перед покупкой оперативной памяти, пожалуйста, убедитесь о совместимости с материнской платой - проверьте список совместимости QVL бренда материнской платы. Техническое состояние контроллера памяти процессора (IMC) и текущая версия BIOS материнской платы могут повлиять на рабочую частоту памяти. Для разгона памяти с высокой частотой необходимо усилить рассеивание тепла внутри корпуса, чтобы обеспечить лучшую стабильность при использовании. Не смешивайте модули памяти с разной емкостью или частотой, а также различных марок или моделей. Каждый комплект памяти проходит тестирование на совместимость. Смешение разных комплектов может привести к нестабильной работе системы или сбою при загрузке. Комплекты памяти с маркировкой «Поддержка Intel XMP 3.0» включают только профили XMP. Комплекты с маркировкой «Поддержка AMD EXPO» включают только профили EXPO. Комплекты с маркировкой «КОМБИНАЦИЯ Intel XMP/AMD EXPO» включают в себя как XMP, так и EXPO...